OFweek电子工程网讯 近期在漂亮的松山湖畔,我国本乡最值得等待的九颗新“芯”在2017松山湖我国IC立异高峰论坛上逐个露脸。这些芯片都是与当下商场和抢手使用需要紧密结合的商品。

例如面向物联网、人工智能、AR/VR等新式范畴的就有:人工智能使用的主控芯片AR9101、对于物联网衔接使用的WIFI+BLE双模芯片ESP32,面向VR/AR设备的SlimPort VR显现操控芯片、可用于ADAS的1080P监控级CIS、可用于同享单车的花费级导航芯片UC622X、语音帮手渠道芯片BES2200;还有对于原有抢手商场的智能手机指纹辨认传感器GSL625X,完成手机快充和OTG功用的电池充电办理芯片CW6113、面向智能电视LCD显现屏的首款集成PMU和Pgamma的单芯片显现解决方案iML1998。

在论坛听完这些商品的介绍,笔者一方面为这些国内IC规划公司的立异和前进而赞赏,另一方面也感觉到,如今国内不少IC公司的商品规划思路还停留在旧有的先界说规范芯片在看看适宜哪些使用的期间。在物联网年代,这么的规划思路或许并不再适宜,这个咱们放在后边讨论。

咱们先来了解下这些芯片的功用和立异点:

AR9101:集成深度学习的无人机、机器人等智能硬件专用处理器

规划公司:上海酷芯微电子有限公司

据该公司董事长姚海平介绍,AR9101芯片选用28nm技术,集成了ARM A7、根据CEVA DSP的视觉和深度学习处理器、ARM MCU、多路音视频编解码、多路高性能ISP、专用无线通讯基带等功用,并具有丰厚的接口,酷芯还开发了操作系统和使用开发库,包含深度学习SDK、OpenCL视觉库等,并供给立体视觉、SLAM等常用的软件功用包。

AR9101的ARM A7主要做通用操控,不作太多核算,以节省功耗;而CEVA DSP用于杂乱的核算如深度学习算法;ARM MCU用于满意实时性需要,高速大带宽则为深度学习中内存拜访而规划,双路 Vedio Code 支撑最高4K 30P视频编码,最高支撑2T4R的DFDM通讯基带可支撑MESH组网通讯。该芯片可使用于无人机、智能机器人、视频辨认等、多路立体视觉、MESH自立网等多个范畴。

有“芯”将来才精彩 揭秘最受等待新“芯”的功用和立异点

▲ 图:AR9101内部架构

立异点:该芯片集成度高,并且在软件上做了很多效劳,深度学习SDK、OpenCL视觉库、立体视觉、SLAM软件包等。对使用者来说,芯片厂商能供给这么的软件效劳是对比受欢迎的,能够加速商品开发,不过,规划如此功用强大、软件效劳丰厚的商品必定面对较长量产时间问题。

BES2200:首款支撑8麦克和集成蓝牙的语音帮手渠道芯片

规划公司:恒玄科技(上海)有限公司

据该公司商品总监龚建介绍,BES2200系列芯片支撑5路模仿Mic或许8路数字Mic,集成了Cortex-M4F CPU作为处理器,超低功耗规划,除了可用于传统的蓝牙耳机,音箱功用外,该芯片特别为相似AirPods的TWS蓝牙真无线耳机和相似Amazon Tap/Dot的商品做了优化处理。

具体来说,该芯片支撑近场自动降噪,BES2200适当所以W1+Codec+MCU+Power IC,能让TWS耳机具有更小的PCBA面积、更低的功耗和更灵敏的工业规划。龚建表明,在TWS耳机方面,该芯片是现在除W1芯片外功耗最低的商品,下一版本会努力做到更低功耗。

该芯片也支撑远场拾音。如在规划Tap/Dot商品时,该芯片能够直接支撑4路麦克风Beamforming运算;或许将8个麦克风的数据预处理今后交给后端的AP来处理。一起该CPU集成第三方语音激活算法,能够经过BES2200芯片的BLE功用,唤醒手机APP和后台云效劳器,在“只动口不动手”的情况下打通耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音帮手链路。

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▲ 图:BES2200渠道架构

立异点:全球首款支撑8麦克和集成蓝牙的语音帮手渠道芯片。具有高集成度:BES2200=W1+Codec+MCU+Power IC;还有不得不的是高性价比一直是国产芯片的优势,例如该公司上一年推出的BES3101-A Type-C自动降噪芯片让以往两三千元的自动降噪耳机以299元的报价走人了寻常百姓家,那么BES220或许会将TWS蓝牙真无线耳机和相似Amazon Tap/Dot报价更为亲民。

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时间: 2020年02月29日 14:30 | 来源: 面具⊕王国 | 编辑: 尔文骞 | 阅读: 3154 次

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  一方面我敬服我老婆的勇气:一个戋戋一米六、九十几斤的人每天在家里跟我叫板。并且儿子的体重基本上也快赶上她了;另一方面我讶异于她的改变:谈恋爱时多么害臊温婉的一个人啊,如今怎样如此凶猛。

  电芯散落一地,证实电池组外壳现已决裂。



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3、门板外观



(尔文骞编辑《面具⊕王国》2020年02月29日 14:30 )

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